A Idf 2007 Intel scommette su notebook e consumer

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L’edizione di Beijing punta i riflettori sui sistemi su un chip, Project
Larrabee, Tolapai, Penryn, Santa Rosa e il suo erede Montevina

Idf 2007 si svolge in Cina a Beijing, dove il colosso dei chip ha fatto investimenti miliardari (l’ultima fabbrica di wafer da 2,5 miliardi di dollari è stata annunciata un mese fa). La piattaforma Santa Rosa per notebook debutterà fra poche settimane (a maggio), mentre il dopo Santa Rosa (Montevina) con il WiMax integrato verrà presentato nel corso del 2008. Intel promette per il 2008 sistemi su un chip (SoC), destinati a dispositivi consumer e enterprise, per rispondere alla sfida di Amd Fusion e Via Geode. Tolapai combinerà funzionalità di solito separate in 4 chip, su un unico sistema. Intel sta spingendo Penryn a 45 nanometri nel gaming e nel settore delle applicazioni di video encoding: Penryn arriverànella seconda metà dell’anno, Nehalem (a quattro core veri) l’anno prossimo. Intel ha annunciato il Project Larrabee, teraflop per l’high-performance computing. Sempre l’anno prossimo Intel offrirà il networking powerline: HomePlug networking per desktop.

Autore: ITespresso
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