Amd amplia l’impianto di Dresda

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È stata completata la prima fase di lavori

La costruzione della nuova infrastruttura Bump and Test di AMD è stata completata a sette mesi circa di distanza dalla posa della prima pietra, avvenuta nel maggio 2006. AMD ha dunque iniziato immediatamente l’installazione di tutte le apparecchiature previste all’interno dell’edificio di 20.000 metriquadrati e ha già effettuato l’implementazione dei primi apparecchi di produzione all’interno della camera bianca. All’interno della camera bianca, che occupa approssimativamente 11.500 metriquadrati, verranno trasferite le attività di saldatura (?bump?) dei contatti elettronici e di verifica del funzionamento (?test?) dei wafer , attività che fino ad oggi venivano effettuate in camere bianche separate situate all’interno degli edifici Fab 30 e Fab 36.

Autore: ITespresso
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