AMD apre due nuovi ‘Automated Precision Manufacturing (APM) Innovation Center’

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Ad Austin, in Texas e a Dresda, in Germania due nuovi centri per la
tecnologia a 300mm.

I due nuovi centri saranno utilizzati dagli ingegneri e software designer di AMD, per integrare la nuova generazione APM, (la suite brevettata di AMD che comprende oltre 250 tecnologie di automazione e ottimizzazione) ora in versione 3.0, all’interno della Fab 36, il nuovo impianto di produzione da 300mm attualmente in costruzione a Dresda. L’attuale versione di APM, versione 2.0, era stata creata per la produzione a 200mm ed è attualmente operativa nella AMD Fab 30 e nella FASL LLC Fab 25. Attualmente, all’interno della Fab 30, APM 2.0 opera come una sorta di ‘sistema nervoso centrale’, formando una struttura di collegamento e controllo dei centinaia di tool dislocati all’interno della fabbrica. Questa sofisticata infrastruttura monitora costantemente lo stato dei microprocessori nel corso del processo produttivo, raccogliendo e analizzando i dati dai tool set una volta che i wafer entrano ed escono da essi. Grazie a queste analisi dei dati in tempo reale, APM suggerisce automaticamente gli spostamenti che i wafer dovranno fare all’interno della Fab e indica gli eventuali cambiamenti da apportare dai diversi tool, in modo da ottimizzare le performance dei chip. APM 3.0 avrà un ruolo simile all’interno della Fab 36, ma sarà dotato di maggiore precisione, integrazione e di livelli di automazione mai realizzati prima d’ora. I benefici di APM 3.0 saranno focalizzati su tre aree specifiche: Wafer-Level Control, ovvero incremento del livello di controllo e correzioni di singoli wafer, invece che per gruppi di wafer; In-Line Yield Prediction, maggiore efficacia nel controllo delle imperfezioni sulla linea di produzione; Active Scheduling, gestione intelligente dei container di trasporto dei wafer, che identificano automaticamente il percorso da seguire all’interno della Fab per ottimizzare i processi dei wafer.

Autore: ITespresso
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