Amd e Ibm nei chip da 32 nanometri

ComponentiWorkspace

Grazie al processo high-k gate-first i semiconduttori diventano più piccoli, veloci ed efficienti

Ibm, insieme ai suoi partner, Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd., Freescale, Infineon e Samsung oltre a AMD, ha annunciato un nuovo approccio per velocizzare l’implementazione di un materiale innovativo denominato “high-k/metal gate” nei chip da 32 nanometri (32nm) di prossima generazione.

Questo nuovo approccio – una novità basata su quello che i tecnici indicano come processo “high-k gate-first” – è stato progettato per fornire ai clienti un metodo più semplice e rapido per migrare verso la tecnologia high-k metal gate e i relativi vantaggi in termini di aumento delle prestazioni e riduzione dei consumi di corrente. I chip realizzati con la nuova tecnica supporteranno una serie di applicazioni,dai microchip a basso consumo per dispositivi wireless e altri prodotti consumer-oriented fino ai microprocessori ad alte prestazioni destinati ai videogiochi e all’enterprise computing. Il nuovo approccio all’implementazione della tecnologia high-k metal gate sarà reso disponibile da IBM ai propri partner e ai loro clienti nella seconda metà del 2009.

Autore: ITespresso
Clicca per leggere la biografia dell'autore  Clicca per nascondere la biografia dell'autore