Ancora novità nel campo delle CPU

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Intel produce i primi chip su basi di maggiori dimensioni…

Intel ha annunciato di aver creato, ancora in fase di pre-produzione, i primi chip su wafer da 300 millimetri, un traguardo tecnologico che permetterà di poter produrre microprocessori a più basso costo nel 2002. Il passaggio ai wafer da 300 millimetri sarà uno dei maggiori cambiamenti nellindustria dei semiconduttori nei prossimi due anni. I wafer da 300mm sono caratterizzati da un diametro che è il 50% maggiore di quello dei wafer da 200mm che vengono utilizzati attualmente. Aumentare il diametro del 50% significa aumentare del 225% la superficie del wafer. Questo, di conseguenza, porta a una drastica riduzione dei costi di produzione, poiché lo stesso numero di addetti riesce a produrre un numero maggiore di processori nello stesso lasso di tempo. I chip prodotti con i nuovi wafer si baseranno sulla più avanzata tecnologia a 0.13 micron, che sostituirà la tecnologia a 0.18 micron attualmente utilizzata da Intel. Questo significa processori più piccoli, più veloci, meno costosi e che si surriscaldano meno. Con i wafer da 300mm e la tecnologia a 0.13 micron, spiegano da Intel, saremo in grado di quadruplicare la produttività e di far scendere i costi del 30%. I primi chip prodotti con tecnologia a 0.13 micron e wafer da 200mm sono attesi per la seconda metà dellanno, mentre per quelli prodotti utilizzando i wafer da 300mm dovremo attendere i primi mesi del 2002.

Autore: ITespresso
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