Ibm, Sony e Toshiba alleati sui chip per altri cinque anni

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I semiconduttori a 32 nanometri e la commercializzazione di tecnologie di nuova generazione sono al centro dell’intesa

Negli ultimi cinque anni, Sony Corporation, Sony Computer Entertainment, Toshiba e IBM hanno collaborato alla progettazione del microprocessore Cell e delle relative tecnologie di processo SOI (Silicon on Insulator) a 90 e 65 nanometri. IBM, Sony Corporation e Toshiba hanno avviato una nuova fase quinquennale della loro alleanza per lo sviluppo congiunto di tecnologia. Nell’ambito di questa alleanza, le società lavoreranno insieme per sviluppare le tecnologie e i materiali di processo avanzati per i semiconduttori a 32 nanometri e oltre. L’accordo consentirà alle tre aziende di studiare, identificare e commercializzare più rapidamente le nuove tecnologie per applicazioni in vari campi. La ricerca e lo sviluppo si svolgeranno presso il Thomas J. Watson Research Center di IBM, con sede a Yorktown Heights, N.Y., presso il Center for Semiconductor Research alla Albany NanoTech e presso la struttura produttiva IBM per i 300 millimetri di East Fishkill.

Autore: ITespresso
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