La roadmap di Intel a Idf

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La micro architettura per il business Nehalem verrà introdotta nel primo
trimestre 2008. I chipset WiMax sempre nel 2008. A Idf è stato presentato anche
Usb 3.0 Promoter Group e annunciata l’acquisizione di Havok

Il keynote del Ceo Paul Otellini a Intel Developer Forum ha delineato la roadmap“tick-tock” di Intel con cui andrà a sfidare Amd, all’insegna del basso consumo energetico. La roadmap prevede i primi chip a 45 nanometri (Penryn) per novembre. La micro architettura per il business Nehalem verrà introdotto nel primo trimestre 2008. Nella seconda metà del 2009 sarà invece la volta dei processori a 32 nanometri, con tecnologia high-k-plus-metal-gate (HK+MG). Ma andiamo con ordine. Il rinnovo di stagione inizierà con il 12 novembre: 15 chip Penryn, su rinnovata architettura Core 2 a 45 nanometri, per Pc, notebook e mobile. Nehalem arriverà invece nel primo quarter 2008 con 20 chip (fino a 8 core), destinati a rack server, blade server e workstation. In ambito sicurezza l’anno prossimo sarà la volta di McCreary; Eaglelake, che integra Trusted Platform Module; tecnologia Danbury. A Idf è stato presentato anche Usb 3.0 Promoter Group, per promuovere l’adozione dello standard evoluto (un unico connettore e performance 10 volte superiore all’qattuale Usb). Veniamo ora al WiMax (lo standard 802.16 per la banda larga senza fili): arriverà a metà 2008, la piattaforma mobile Montevina da 25 Watt supporterà anche l’alta definizione (HD Dvd e Blu-ray). Lenovo, Acer, Asus, Panasonic eToshiba saranno i primi a introdurre il WiMax sui loro notebook. Infine Intel ha annunciato l’acquisizione per 110 milioni di dollari di Havok, azienda specializzata in tool di grafica e software e la cui tecnologia è stata impiegata in BioShock, Halo 2, Half Life 2, MotorStorm, e Harry Potter and the Order of the Phoenix.

Autore: ITespresso
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