Lenovo taglierà le emissioni di carbonio

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Lenovo taglierà le emissioni di carbonio
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Il nuovo processo di saldatura a bassa temperatura (LTS) di Lenovo è stato sviluppato per migliorare la produzione di PC, tagliando sul consumo energetico e migliorando l’affidabilità

L’impegno di Lenovo nella sostenibilià consiste nel supportare la transizione verso un’economia a basso impatto ambientale. Si tratta di uno sforzo che si declina nel risparmio che deriva da un nuovo processo di saldatura a bassa temperatura (LTS) sviluppato per migliorare la produzione di PC risparmiando energia e migliorando l’affidabilità.

Lenovo taglierà le emissioni di carbonio
Lenovo taglierà le emissioni di carbonio

Il nuovo processo LTS taglierà le emissioni di carbonio del 35% , con un risparmio annuo stimato di 5.956 tonnellate di CO2 che equivale al consumo di 2.536.952 litri di benzina all’anno.

Poiché si tratta infatti di un metodo che può essere universalmente applicato a tutta la produzione di elettronica che coinvolge circuiti stampati senza costi aggiuntivi o impatto negativo sulle prestazioni del prodotto per gli utenti finali, nel 2018 Lenovo punta a mettere a disposizione gratuitamente la nuova procedura, per un uso su più ampia scala nell’intero settore.

Fin dall’abbandono dell’uso della saldatura a base di piombo, più di 10 anni fa, per motivi di tutela ambientale, l’industria elettronica è stata alla ricerca di una soluzione per ridurre il calore, il consumo di energia e le emissioni di carbonio. Il processo di saldatura a base di stagno, sfruttato normalmente, richiede temperature estremamente elevate, che consumano più energia e mettono sotto stress i componenti. Con il nuovo processo LTS, Lenovo è in pole position nel campo dell’innovazione, introducendo un cambio radicale nella produzione, applicabile ai prodotti Lenovo, ma non solo.

La vera innovazione si concretizza nel progresso scientifico e nei test necessari per sviluppare e validare il nuovo processo LTS. “Lenovo ha testato migliaia di combinazioni di materiale della pasta saldante composta da una miscela di stagno, rame, bismuto, nichel e argento, composizioni specifiche di materiale flussante e di temperature e calore che si combinano per attivare questo processo. Come è tipico nei processi standard di assemblaggio dell’elettronica, utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale (SMT), la miscela di lega per saldare e flussante viene prima stampata sulla superficie del circuito stampato. Aggiunti i componenti, viene applicato il calore per sciogliere la miscela di saldatura, e fissare e collegare i componenti alla scheda. Con il nuovo processo LTS il calore di saldatura viene applicato alla temperatura massima di 180° Celsius, con una riduzione di ben 70 gradi rispetto al metodo precedente. Nel corso dei test e delle verifiche, Lenovo ha utilizzato materiali già esistenti per comporre la pasta saldante e le attuali attrezzature da forno per il riscaldamento, così da implementare il nuovo sistema senza aumentare i costi di produzione”, spiega una nota.

La procedura è già in produzione per la serie ThinkPad E e per la quinta generazione di X1 Carbon recentemente annunciata al CES. Nel corso del 2017 Lenovo intende attuare il nuovo processo LTS su 8 linee SMT

Autore: ITespresso
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