Memorie 3D, più piccole ed economiche

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La californiana Matrix annuncia una rivoluzione nelle memorie RAM

La Matrix Semiconductor ha annunciato la disponibilità a breve di un nuovo tipo di memorie RAM basate sullutilizzo di chip 3D. Tecnologia già ventilata da qualche tempo, arriva per la prima volta sul mercato in un prodotto chiamato Matrix 3D Memory (3DM). Questa tecnologia ridurrà drasticamente le dimensioni e il costo a megabyte dei chip di memoria. Tecnicamente il concetto sembra semplice. Dove i normali chip hanno un solo strato di silicio a disposizione per i transistor, le memorie 3D vengono realizzate impilando più strati di transistor. I chip 3D sono realizzabili anche con gli impianti di produzione attuali, e consentono di ridurre ulteriormente i costi di produzione di memoria. I mercati a cui Matrix punta sono principalmente quelli di cellulari, memory card e PDA che maggiormente possono essere avvantaggiati dalla riduzione dello spazio occupato. La società è nata nel 1998 da manager fuoriusciti da AMD e Intel.

Autore: ITespresso
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