Le specifiche di Microsoft HoloLens per l’AR

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Microsoft rivela le specifiche di HoloLens per l'AR
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Nick Baker, ingegnere del gruppo Device di Microsoft, alla Hot Chips conference che si è tenuta a Cupertino, ha illustrato le specifiche tecniche di Microsoft HoloLens, i visori per la realtà aumentata

Microsoft ha pubblicato le specifiche tecniche di HoloLens per la realtà aumentata (AR). I visori per la realtà aumentata (AR) Microsoft Hololens sono a scaffale da in Usa e Canada, ma solo ora l’azienda guidata dal Ceo Satya Nadella ha deciso di rilevare cosa c’è dentro: lo ha fatto Nick Baker, ingegnere del gruppo Device di Microsoft, alla Hot Chips conference che si è tenuta a Cupertino, in California.

Le specifiche di Microsoft HoloLens
Le specifiche di Microsoft HoloLens

Innanzitutto, un holographic processing unit (HPU) gira nel micro-processore principale. HPU vanta un co-processore da 28nm con 24 core di digital signal processing (DSP) e 1GB di DDR3 RAM. Il design è targato Tensilica, azienda di design per semiconduttori della Silicon Valley, prodotto da TSMC.
I 24 core contengono 65 milioni dilogic gate e 8 MB di RAM statica, e 1GB di DDR3 RAM a basso consumo funziona separatamente da 1GB già sul system-on-a-chip a 14nm Atom Cherry Trail di Intel su cui gira Windows 10.
HPU, libero così di focalizzarsi sulle informazioni dei sensori e sulle gesture, richiede meno di 10W per girare ed è in grado di gestire un trilione di calcoli aal secondo.

Secondo la società d’analisi IDC, i mercati AR e VR, insieme, genereranno un fatturato di oltre 13 miliardi di dollari entro quattro anni.

Autore: ITespresso
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