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Qualcomm e TDK, joint venture da 3 miliardi di dollari

Qualcomm e TDK, joint venture da 3 miliardi di dollari
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La joint venture da 3 miliardi di dollari fra Qualcomm e la giapponese Tdk realizzerà componenti per la tecnologia wireless, usata in smartphone, droni, robot e Internet of things (IoT)

Nasce una joint venture da 3 miliardi di dollari fra Qualcomm e la giapponese Tdk, che realizzerà componenti per la tecnologia wireless.

Qualcomm e TDK, joint venture da 3 miliardi di dollari
Qualcomm e TDK, joint venture da 3 miliardi di dollari

La joint venture sarà focalizzata in componentistica e moduli nella comunicazione wireless per smartphone, droni, robot e Internet of things (IoT).

Qualcomm Global Trading terrà il 51% della nuova joint venture RF360 Holdings, mentre il restante 49% sarà posseduto da Epcos, la sussidiaria di TDK

In base all’accordo, design di moduli e asset produttivi, oltre a relativi brevetti saranno messi in comunione da TDK e dalla sua sussidiaria, che verrà acquisita da RF360 Holdings e dalle sussidiarie di Qualcomm. La  transazione è valutata 3 miliardi di dollari.

La joint venture permetterà alle aziende di approfondire la partnership in tema di sensori e ricarica wireless.

Il titolo di Qualcomm ha perso il 40% da inizio del 2015. L’azienda ha di recente bocciato il breakup, ma deve rifocalizzare la strategia per tornare a crescere. E riparte dalla joint venture con Tdk.

L’azienda guidata dal Ceo Steve Mollenkopf, di recente, ha introdotto Snapdragon 820, un chip che più potente ed efficiente del predecessore. Qualcomm garantisce che la GPU del chipset Adreno 530 avrà il 40% di maggiore efficienza energetica rispetto al predecessore 810 e il 40% di aumento delle performance. Inoltre, 820 consumerà il 60% meno dell’801. Il chipset 820 vanta la tecnologia Quick Charge 3.0.

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