Single-chipset per Umpc

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Via Technologies propone il primo single-chipset destinato ai dispositvi
Umpc, pronto a ispirare le nuove generazioni di phone-Pc.

Il nuovo chipset VX700, sviluppato da Via Technologies, è il complemento ideale del processore Via C7-M e si pone l’obiettivo di estendere l’uso della piattaforma Via Ultra mobile ai dispositivi Umpc, promettendo una riduzione del 40% del classico form factor ?mobile?. Gli Umpc, nuova generazione di dispositivi che consente di avere accesso al mondo digitale ovunque ci si trovi, offrono nuove e interessanti opportunità a tutti i prodotti focalizzati sull’intrattenimento, la produttività e la comunicazione. Il Via VX700 rappresenta, per l’azienda, un ulteriore passo in avanti verso la mobilità, offrendo l’opportunità di creare dispositivi ?computing? con form factor più piccoli, consumi ridotti e funzionalità avanzate. ??Insieme al processore Via C7-M – ha commentato Chinhwaun Wu, special assistant to the president, processor platform product marketing di Via Technologies ? possiamo ora offrire una piattaforma che rompe le barriere del form factor pur mantenendo elevate performance, funzionalità avanzate e bassi consumi per una più lunga durata della batteria?.

Autore: ITespresso
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