Via riafferma la strategia ‘piccolo è bello’

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Via Technology Forum 2006 a tutto tondo

Il Ceodi VIA, Wenchi Chen, ha mostrato al VIA Technology Forum 2006 come la miniaturizzazione di Via e il risparmio energetico stia favorendo una reale innovazione dei sistemi e la proliferazione dell’intelligenza artificiale. Via ha prospettato la strategia che le consentirà di continuare a spostare in avanti i limiti nella miniaturizzazione delle piattaforme PC basate sulle doti nell’ambito del risparmio energetico e dell’integrazione delle funzionalità che caratterizzano le soluzioni dell’azienda. Chen ha delineato la strategia globale dell’azienda nel condurre la migrazione dal classico PC verso il mondo della consumer electronics, che porta innovazione sia a livello di chip, sia di piattaforma e di sistema. ?Oggi il mercato sta iniziando a discutere di performance per watt, che è importante al livello del silicio, ma noi crediamo che si dovrebbe parlare di nuove metriche anche ad altri livelli, come, ad esempio, di feature per pollice quadrato quando ci si riferisce alle piattaforme e di funzionalità in rapporto al costo o in rapporto ai volumi rispettivamente a livello di sistemi mobile o desktop?, ha detto Wenchi Chen, Presidente e CEO, VIA Technologies. Per quanto riguarda il livello silicio, Chen ha mostrato un prototipo di John, il prossimo step nella piattaforma VIA CoreFusion, che combina il core di un processore VIA C7-M mobile con il nuovissimo chipset mobile VIA VX700. Disponendo di processore e core logic integrato in un unico package, John ricoprirà un importante ruolo nel mantenere il passo nella miniaturizzazione, in particolare nel settore mobile, dove verrà lanciato nel corso di quest’anno. A livello di sistema, è stato mostrato in anteprima VIA Vogue PC, un nuovo concetto di ?PC personalizzato? che unisce un modulo PC ricco d’accessori a un wardrobe (guardaroba hardware) di modelli in grado di permettere agli utenti di scegliere il look più idoneo al proprio ambiente. Nel Q3 di quest’anno verranno rilasciate maggiori informazioni su questo nuovo progetto, che promette di ridefinire il concetto di lifestyle PC.Chen ha sottolineato come il ruolo di VIA nell’ambito del risparmio energetico favorisca la convergenza di notebook e dispositivi handheld in una nuova categoria di prodotti quali gli UMPC, come quelli realizzati da partner come TabletKiosk e PBJ, e i PC phone, come il DualCor cPC, che unisce le funzionalità di un PC con quelle di un PDA e di un telefono nel compatto form factor di un dispositivo handheld. Con un rapporto performance per watt, le piattaforme mobile e UMPC di VIA sono equipaggiate con la famiglia di processori a basso consumo VIA C7-M, rispettivamente con la versione standard e quella low voltage, ed i corrispondenti chipset mobile per realizzare dispositivi slim e ricchi di feature. VIA ha esposto la sua strategia in ambito desktop, collaborando con partner quali AMD su piattaforme come il VIA K8M890, di cui si è parlato durante l’intervento nel quale è stato mostrato Microsoft Windows Vista Beta 2 in abbinamento a uno dei nuovi processori AMD Socket AM2.

Autore: ITespresso
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